電路板超聲波清洗機在使用過程中應嚴格按以下要求部驟操作：①連接好清洗槽與發生器之間的電纜；② 將清洗液倒入清洗槽中（倒入清洗液的量就為放入被清洗物時，液麵的位置約為整體的四分之三為佳）；③ 將被清洗物放入清洗槽； 連接上電源插頭； 設立清洗時間，開機。

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在PCB製程或抄板工序中，電路板清洗技術主要有以下四種：

1、水清洗技術

水清洗技術是今後清洗技術的發展方向，須設置純淨水源和排放水處理車間。它以水作為(wei) 清洗介質，並在水中添加表麵活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一係列以水為(wei) 基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為(wei) 水溶性）和非極性汙染物。其清洗工藝特點是：

1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與(yu) 非極性汙染物都容易清洗掉，清洗範圍廣；

3） 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；

4） 作為(wei) 一種天然溶劑，其價(jia) 格比較低廉，來源廣泛。

水清洗的缺點是：

1） 在水資源緊缺的地區，由於(yu) 該清洗方法需要消耗大量的水資源，從(cong) 而受到當地自然條件的限製；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生鏽；

3） 表麵張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表麵活性劑很難去除*；

4） 幹燥難，能耗較大；

5） 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地麵積較大。

 2、半水清洗技術

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介於(yu) 溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬於(yu) 有機溶劑，屬於(yu) 可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然後進行烘幹。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表麵活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為(wei) 容易。半水清洗工藝特點是：

1） 清洗能力比較強，能同時除去極性汙染物和非極性汙染物，洗淨能力持久性較強；

2） 清洗和漂洗使用兩(liang) 種不同性質的介質，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗後要進行幹燥。

該技術不足之處在於(yu) 廢液和廢水處理是一個(ge) 較為(wei) 複雜和尚待*解決(jue) 的問題。

 3、免清洗技術

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接後直接進入下道工序不再清洗，免清洗技術是目前使用zui多的一種替代技術，尤其是移動通信產(chan) 品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nei) 外已經開發出很多種免洗焊劑，國內(nei) 如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為(wei) 三類：

1） 鬆香型焊劑：再流焊接使用惰性鬆脂焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊後用水清洗。

3） 低固態含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術具有簡化工藝流程、節省製造成本和汙染少的優(you) 點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產(chan) 業(ye) 的一大特點。取代CFCs的zui終途徑是實現免清洗。

 4、溶劑清洗技術

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去汙染物。采用溶劑清洗，由於(yu) 其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為(wei) 可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），後者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬於(yu) 一種過渡性產(chan) 品，規定在2040年以前淘汰，所以，我們(men) 不推薦使用該類清洗劑。

其存在的問題主要有兩(liang) 個(ge) ：一是過渡性。因為(wei) 對臭氧層還有破壞作用，隻允許使用到2040年；二是價(jia) 格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

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